ILM dizaino įtakos Intel LGA 1700 procesoriams ir aušinimo sprendimams supratimas

„Intel LGA 1700“ lizdas, suderinamas su „Intel“ 12, 13 ir 14 kartos branduolių procesoriais, sulaukė didelio dėmesio dėl unikalios problemos: CPU lenkimas ir deformacija. Šis reiškinys buvo siejamas su aukštesnėmis darbinėmis temperatūromis, nes turi įtakos kontakto su procesoriaus aušintuvu tolygumui. Reaguodamos į tai, kelios įmonės sukūrė kontaktinio rėmo pakeitimus, kad sumažintų šį poveikį. Šiame straipsnyje bus nagrinėjama, kaip šie rėmeliai veikia, kokia jų nauda ir ką pastarieji pokyčiai reiškia naujausių „Intel“ procesorių naudotojams.

Kodėl „Intel LGA 1700“ procesoriai įlinksta į lizdą?

Dėl pailgos „Intel“ LGA 1700 procesorių konstrukcijos jie gali susilenkti, kai įmontuoti į pagrindinės plokštės lizdą. Taip atsitinka dėl spaudimo, kurį daro Nepriklausomas pakrovimo mechanizmas (ILM)kuris apsaugo procesorių vietoje. Kai procesorius visiškai nesiliečia su aušintuvu, tai gali sukelti netolygų šilumos pasiskirstymą ir galiausiai aukštesnę temperatūrą.

Keletas gamintojų, įskaitant Terminis grizlis ir Thermalrightsukūrė pakaitinius ILM, skirtus LGA 1700 lizdui, siekdami pagerinti aušinimo efektyvumą užtikrindami geresnį kontaktą.

„Thermal Grizzly“ ir „Thermalright LGA 1700“ kontaktų rėmeliai: kaip jie padeda

Atsarginio ILM pakeitimas pasirinktiniu kontaktiniu rėmeliu yra populiarus sprendimas lenkimo problemai spręsti. Šie antrinės rinkos kontaktiniai rėmeliai turi keletą pagrindinių privalumų:

1. Geresnis terminis kontaktas: Pasirinktiniai rėmeliai sumažina lenkimą, todėl procesoriaus integruotas šilumos skirstytuvas (IHS) gali nuosekliau susisiekti su aušintuvo pagrindu. Tai padeda išlaikyti tolygesnį temperatūros pasiskirstymą.

2. Patobulintas temperatūros valdymas: Pavyzdžiui, bandymas su Thermalright LGA1700-BCF kontaktinis rėmas Asus TUF Gaming Z790 Plus pagrindinėje plokštėje, suporuotoje su Intel Core i9-13900K, temperatūra sumažėjo iki 12°C. Šis reikšmingas sumažėjimas gali būti labai svarbus vartotojams, norintiems pagreitinti savo centrinius procesorius arba tiesiog palaikyti vėsesnes, stabilesnes sistemas.

Suderinamumo iššūkiai su Intel Arrow Lake Core Ultra CPU

„Intel“ būsimi „Arrow Lake“ procesoriai, tokie kaip „Core Ultra 9“, kelia naujų iššūkių. Nors LGA 1700 ir LGA 1851 lizdai yra panašaus dydžio, Arrow Lake CPU yra šiek tiek aukštesni ir plonesni, su pasislinkusiu tašku. Tai reiškia, kad esami kontaktiniai rėmeliai gali nesuteikti optimalaus veikimo, nes gali trukdyti metaliniam procesoriaus korpusui.

„Arrow Lake“ procesoriai yra skirti dirbti su naujos kartos Z890 pagrindinės plokštėskurios, kaip gandai, apima a Sumažinta apkrova ILM. Šis naujas ILM dizainas paskirsto kontaktinius taškus daugiau IHS sričių, taip sumažindamas procesoriaus deformacijos tikimybę ir taip pagerindamas aušinimo efektyvumą, nereikalaujant antrinės rinkos sprendimų.

Ar Z890 pagrindinėms plokštėms reikalingi kontaktiniai rėmeliai?

Nors nauji kontaktiniai rėmeliai nebuvo paskelbti Z890 pagrindinė plokštė seriją, tai gali reikšti, kad „Intel“ sumažintos apkrovos ILM dizainas gali išspręsti temperatūros problemas, pastebėtas naudojant ankstesnius LGA 1700 lizdus. Sumažinus slėgį CPU ir užtikrinant vienodą kontaktą su aušintuvu, šie nauji ILM gali padėti sumažinti deformaciją ir optimizuoti šiluminį našumą.

„Intel LGA 1700“ procesorių aušinimo našumo optimizavimas

Jei norite atnaujinti arba patobulinti dabartinę LGA 1700 aušinimo sąranką, čia yra keletas esminių veiksmų, į kuriuos reikia atsižvelgti:

1. Įdiekite aukštos kokybės kontaktinį rėmą: Jei LGA 1700 pagrindinėje plokštėje naudojate 12, 13 ar 14 kartos „Intel Core“ procesorių, pakeitus pradinį ILM „Thermal Grizzly“ arba „Thermalright“ kontaktų rėmeliu, galima žymiai pagerinti aušinimą.

2. Naudokite aukštos kokybės terminę pastą: Aukštos kokybės šiluminė pasta, tokia kaip Thermal Grizzly’s Kryonaut arba Arctic’s MX-5, gali dar labiau pagerinti šilumos perdavimą ir sumažinti darbinę temperatūrą.

3. Apsvarstykite skysto aušinimo sprendimus: Naudotojams, atliekantiems intensyvias užduotis arba perjungiantiems savo centrinius procesorius, aušinimas skysčiu užtikrina puikų temperatūros valdymą, palyginti su tradiciniais oro aušintuvais.

4. Reguliariai stebėkite temperatūrą: CPU temperatūros stebėjimas naudojant programinės įrangos įrankius, pvz HWMonitor arba Pagrindinė temperatūra gali įspėti apie bet kokį staigų padidėjimą ir padėti išspręsti galimas problemas, kol jos nepadarys žalos.

„Intel“ procesoriaus aušinimo sprendimų ateitis: kas laukia?

Kadangi „Intel“ ir toliau diegia naujoves su procesoriais, tokiais kaip būsima „Arrow Lake“ serija, aušinimo iššūkių sprendimas išlieka prioritetu. Įvadas į Z890 pagrindinės plokštės sumažintos apkrovos ILM rodo, kad „Intel“ žino apie problemas, susijusias su LGA 1700 lizdu, ir stengiasi pagerinti šilumos valdymą aparatūros lygiu. Ši plėtra ateityje gali reikšti mažiau galvos skausmo vartotojams, nes nauji procesoriai ir pagrindinės plokštės aprūpinti optimizuotais sprendimais.

Tuo tarpu vartotojai, norintys maksimaliai padidinti aušinimo našumą naudodami savo dabartinę LGA 1700 sąranką, gali pasinaudoti antrinės rinkos kontaktų rėmais ir kitais aušinimo patobulinimais. Nesvarbu, ar žaidžiate, ar kuriate turinį, ar naudojate sudėtingas programas, šie sprendimai yra būdas pagerinti sistemos stabilumą ir užtikrinti, kad jūsų „Intel“ procesorius veiktų geriausiai.

Norėdami komentuoti, turite būti prisijungę.

Prisijunkite